如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述，構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。

在Visual Studio中，用戶自訂分析被編譯為可執行檔，然後將可執行檔複製到\Zemax\ZOS-API\User Analysis資料夾中，以便OpticStudio可以使用。

這些是什麼？他們有什麼不同？以及我應該使用哪一個？什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂，因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式，通常以不同的觀點來處理這個問題，而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中，我們通常處理光的場 (field)，一般來說即是所謂的平面波。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

因此很明顯的，對於一個已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場，較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ，同時盡可能的考慮所有設計參數。當然，成像品質的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。

儘管它在OCT系統的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執行，以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向，橫向或b掃描，從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。

我們可以經由 k • E = 0以及傳播向量k具有{0, 0, 1}分量，這兩個前提得知Ez一定為0。同時，我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態。另一方面，如果光束以任意的{l, m, n}向量入射，OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey}，來達到k • E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調整可能會使E的振幅變小，最後導致穿透光能量的損耗。

如果cas和dat从其他地方得到的，可能会遇到版本不同打不开的情况，而多版本ANSYS可以解决这个问题。

上，最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題，但計算速度慢且還有其他問題，是最不建議的作法</p><p>1 采用全积分单元</p><p>2 使用均匀网格，避免采用单点集中载荷)</p><p>3 全局增加模型的弹性刚度</p><p>全积分单元比减缩积分单元更容易出现负体积

边界元合作团队在实现边界元过程中采用的是另一个单独的exe来完成边界元求解，求解输入输出数据文件按iSolver的以往的规范，这样可以同步采用iSolver的前后处理，当然，就算融入到以结构为主的前后处理软件中，边界元单元、属性、材料等的设置能否和结构一体化也是大家需要考虑的问题。